驍龍830曝光: 10nm工藝 不再發(fā)燒
本月初，高通剛剛發(fā)布了全新的移動處理器驍龍821，這是此前備受好評的驍龍820的升級版本，進一步優(yōu)化以提供更快的處理速度，更加節(jié)能，并且在應用性能和實際用戶體驗上更加出色，不過需要注意的是，驍龍821只是在驍龍820的基礎上打造，而不是完全替代升級。那么，下一代驍龍830呢？
最近，又有一些關于高通明年新一代處理器驍龍830的相關信息浮出水面了。
據(jù)爆料稱，高通的驍龍830內(nèi)部研發(fā)代號為MSM8998，雖然與當今一代驍龍820的MSM8996相比只是個位數(shù)字的變化，但是該全新的芯片與之有很多關鍵的不同，而且高通打算在驍龍830身上提供比驍龍821更大的市場影響力。
爆料者繼續(xù)描述稱，驍龍830 MSM8998將基于全新的10納米工藝制程打造，相比今天運用在驍龍821身上的14納米更加先進，同時還集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡的基帶。
重點在于，驍龍830不僅可能會是八核處理器，而且將采用高通引以為豪的Kryo CPU內(nèi)核，質(zhì)量定達雙倍。
驍龍830有可能在今年年底或明年年初發(fā)布
當然了，爆料者沒有提到任何有關高通驍龍830的發(fā)布日期，但按照一年一移動旗艦芯片的規(guī)律，高通非常有可能在今年年底或者明年的第一季度推出。
如果不出意外的話，驍龍830將擁有比驍龍821更高的處理頻率，也許會上升到2.8GHz，而今天的驍龍821只能勉強達到2.4GHz的最高頻率。
驍龍830的工作從去年820問世之前就已經(jīng)展開了，在去年第一季度的時候，微軟官方公布的Windows 10 Mobile更新日志顯示，該系統(tǒng)已經(jīng)悄然支持驍龍830處理器。
因此，從去年到現(xiàn)在，各種針對微軟Surface智能手機的傳聞均認為，這款機子最有可能搭載驍龍830處理器，而不是英特爾的x86架構芯片。
雖然現(xiàn)在未獲得證實，但英特爾目前放棄了智能手機芯片的做法，似乎從側(cè)面進行了證實。
換句話說，微軟口口聲聲表示未來即將面向高端商務市場準備的利器，成為第一款驍龍830手機的幾率非常高，否則也不會那么早完成了Windows10Mobile對驍龍830的測試工作了。
無論如何，最近最受關注的處理器依然是高通最近發(fā)布的驍龍821。高通表示，驍龍821相比驍龍820性能大約提升了10%左右，同時大幅度優(yōu)化了老生常談的“過熱”解決不到位的問題。另外，其他一些技術優(yōu)化還包括提供更快的下行速度，提高了通話的音頻質(zhì)量和穩(wěn)定性。
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